文献类型：期刊文章

作　　者：高明[1] 曾晓雁[1] 胡乾午[1] 严军[1]

机构地区：[1]华中科技大学武汉光电国家实验室,武汉430074

出　　处：《焊接学报》

年　　份：2008

卷　　号：29

期　　号：6

起止页码：85-88

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20082911385441)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为了提高激光—电弧复合焊接的可靠性,对复合焊接咬边缺陷成形机理及抑制方法进行了研究。结果表明,激光能够提高复合焊接的临界咬边速度,最高可达电弧焊接的5倍。在激光—电弧相互作用下,复合焊接存在两种抑制咬边的机理。一种是改变焊趾处固、液、气三相的表面张力状况,形成指向熔池外部的合力。另一种是通过提高熔池内温度梯度和热输入来增加熔池内由内向外的流动速度和时间,使熔化金属能够流向并填充焊趾,这种抑制机理作用更为显著。试验确定了复合焊接临界咬边速度的经验公式和电弧电压的合理调节范围。

关 键 词：激光焊接 复合焊接  咬边 临界咬边速度  

分 类 号：TG456]