期刊文章详细信息
IC封装中引线键合互连特性分析
Character Analysis of Bond-Wire in IC Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]东南大学集成电路学院 [2]南通大学专用集成电路设计重点实验室
基 金：江苏省高新技术资助项目(BG2005022);南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)
年 份：2006
卷 号：15
期 号：11
起止页码：55-57
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。
关 键 词：封装,键合线,建模,参数提取,去嵌入
分 类 号：TN405]
参考文献：
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同被引文献：
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