期刊文章详细信息
超大规模集成电路铜互连电镀工艺
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]罗门哈斯电子材料(上海)有限公司 [2]复旦大学微电子研究院复旦-诺发互连研究中心
年 份：2006
卷 号：15
期 号：11
起止页码：45-48
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。
关 键 词：集成电路,铜互连,电镀,阻挡层
分 类 号：TN47]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
