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期刊文章详细信息

ICP体硅深刻蚀中侧壁形貌控制的研究  ( EI收录)  

Trench Profile Control of Silicon DRIE Process on ICP Tools

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈兢[1]

机构地区:[1]北京大学微米/纳米加工技术国家重点实验室,北京,100871

出  处:《中国机械工程》

年  份:2005

卷  号:16

期  号:z1

起止页码:476-478

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:对影响电感耦合等离子(ICP)刻蚀侧壁形貌的工艺参数进行了分析,通过改变刻蚀/钝化周期、平板电极功率、钝化气体C4F8流量以及重叠周期等工艺参数,对侧壁的形貌进行调整.通过实验,得到了控制侧壁形貌正负的优化方案,并极大地减小了Bowing效应;提出一种消除Notching效应的新方法,并用于深槽隔离工艺,取得了很好的效果.

关 键 词:微机电系统 电感耦合等离子(ICP)刻蚀  深反应离子刻蚀(DRIE)  侧壁形貌  Notching效应  Bowing效应  

分 类 号:TN305.95]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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