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期刊文章详细信息

热模压成形技术中的脱模研究  ( EI收录)  

Study on Demolding Process during Hot Embossing

  

文献类型:期刊文章

作  者:郭育华[1] 刘刚[1] 朱学林[1] 王俊[1] 阚娅[1] 田扬超[1]

机构地区:[1]中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029

出  处:《中国机械工程》

基  金:国家自然科学基金资助项目(10375058)

年  份:2005

卷  号:16

期  号:z1

起止页码:432-434

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.

关 键 词:热模压成形技术  脱模 有限元方法 表面粘着力  

分 类 号:TQ31]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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