期刊文章详细信息
无铅绿色封装转型考验中国塑封料企业
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏省半导体行业协会 副秘书长
年 份：2007
期 号：6
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：世界半导体封装用环氧模塑料(EMC,Epoxy Molding Compound,通常又叫塑封料),五、六十年代起源于美国,八、九十年代发扬光大于日本。
分 类 号：F42]
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