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建筑陶瓷成型与烧成过程导热性能的研究 ( EI收录)
STUDIES ON THERMAL CONDUCTIVITY OF BUILDING CERAMICS IN MOLDING AND FIRING PROCESSES
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]华南理工大学无机材料科学与工程系
基 金：国家自然科学基金
年 份：1996
卷 号：24
期 号：3
起止页码：11-15
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、INSPEC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了彩釉砖成型与烧成过程中导热系数的变化。实验结果表明，在一定的工艺条件下，对于化学组成近似的彩釉砖坯体，其室温时导热系数随着成型压力和含湿量的增加而非线性地增大；在其烧成过程中导热系数随着温度的升高和气孔率的降低而增大，却随着玻璃相量的增加而减小；在烧结温度范围内随着气孔率出现最小值时，导热系数出现最大值。据此，导热性能的测试方法可作为优化烧成制度的一种新的实验手段。
关 键 词：建筑陶瓷 成型烧成 导热性能 材料热物性学
分 类 号：TQ174.76]
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