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会议论文详细信息

废印刷电路板再资源化技术研究       

文献类型:会议

作  者:刘学平 钟金凤 向东 牟鹏 李华 段广洪

作者单位:清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所,深圳 518055

会议文献:2010中国电子电器行业应对绿色低碳国际研讨会论文集

会议名称:2010中国电子电器行业应对绿色低碳国际研讨会

会议日期:20100916

会议地点:广州

主办单位:中国电器工业协会;国家工业与日用电器行业生产力促进中心

出版日期:20100916

语  种:中文

摘  要:本文研究了废旧线路板湿法回收处理工艺,将废印刷线路板进行湿法粉碎,分选,实现金属粉和非金属粉的分离。以回收得到的非金属粉作为填料,分别与不同的粘结剂采用熔融共混方法制备模塑复合材料,并与木材的机械及耐水性能进行了对比试验。试验结果表明:模塑复合材的各种性能都接近或优于各种常用木材,可替代木材用于制造湿环境中的产品等,达到了减少环境污染、实现资源再利用的目的。

关 键 词:废印刷线路板 网收处理工艺  非金属粉  模塑复合材料  

分 类 号:X76] TN41]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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