登录    注册    忘记密码

会议论文详细信息

触点镀金层质量评估方法研究       

文献类型:会议

作  者:洪川 周怡琳

作者单位:北京邮电大学自动化学院电接触科研室

会议文献:连接器与开关第十一届学术会议论文集

会议名称:连接器与开关第十一届学术会议

会议日期:20100800

会议地点:厦门

主办单位:中国电子学会

出版日期:20100800

语  种:中文

摘  要:连接器表面镀金可提高电接触可靠性。镀金层在保护基底金属不被腐蚀的同时优化了触点的机械性能和电气性能。然而,考虑到薄镀金层的微孔率大和硬度低等缺点,而相应地采取一些改善的措施及相关检测评估方法。本文主要综述了镀金层质量的常用检测标准和方法,同时根据工程实践中粗糙度和镀金层抗磨损性对触点质量的重要影响,提出镀金连接器表面粗糙度和镀金层抗磨损性检测的必要性及检测方法,以提高镀金连接器长期使用的可靠性。

关 键 词:电触点 镀金  粗糙度 抗磨损性  

分 类 号:TM503.5]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心