会议论文详细信息
电流强度及退火温度对热蒸发SnSe薄膜结构及热电性能的影响
文献类型：会议
作者单位：深圳大学物理与能源学院薄膜物理与应用研究所,518060 深圳大学物理与能源学院薄膜物理与应用研究所,518060 玻璃和陶瓷实验室,化学研究所UMR CNRS 6226,雷恩第一大学,雷恩35042
会议文献：2017中国材料大会(cmc2017)论文集
会议名称：2017中国材料大会(cmc2017)
会议日期：20170708
会议地点：银川
主办单位：中国材料研究学会
出版日期：20170708
语 种：中文
分 类 号：TQ1] TN3]
参考文献：
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引证文献：
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