会议论文详细信息
用于系统集成的双面陶瓷混合封装技术
文献类型：会议
作者单位：中国航天科技集团公司五院五一三所,山东 烟台,264003
会议文献：山东省航空航天学会2020学术年会论文集
会议名称：山东省航空航天学会2020学术年会
会议日期：20200100
会议地点：济南
主办单位：山东省航空航天学会
出版日期：20200100
语 种：中文
摘 要：随着混合集成电路向系统集成(SiP)方向不断发展，小型化、高性能、高集成度等微电子模块不断应用于军用航空航天电子设备中，对微组装工艺提出了更高要求。本文介绍了一种系统集成SiP电路的封装设计，电路采用上下双面双腔陶瓷外壳，并采用PGA引线的封装结构，在较小空间内实现某型号信号控制电路的高密度集成，在封装工艺攻关中，解决了混合气密性封装工艺兼容性问题，提高了产品组装密度，达到了军用H级的可靠性质量等级。
关 键 词：混合集成 组装封装技术 双面陶瓷结构
分 类 号：TN4] TN3
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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