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会议论文详细信息

合金半导体材料力学性能的键合理论及声子计量谱学研究       

文献类型:会议

作  者:杨学弦 彭金璋 赵鹤平 孙长庆

作者单位:吉首大学物理与机电工程学院 材料制备实验室 湖南 吉首 416000 School of Electrical and Electronic Engineering,Nanyang Technological University,Singapore

会议文献:第十一届计算纳米科学与新能源材料国际研讨会CNNEM-2018论文集

会议名称:第十一届计算纳米科学与新能源材料国际研讨会CNNEM-2018

会议日期:20180623

会议地点:河南新乡

主办单位:河南师范大学

出版日期:20180623

语  种:中文

关 键 词:键弛豫理论  合金材料 拉曼频移

分 类 号:TN3] TB3[材料类]

参考文献:

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同被引文献:

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