会议论文详细信息
合金半导体材料热学性能的键合理论及拉曼计量谱学研究
文献类型：会议
作者单位：吉首大学物理与机电工程学院 材料制备实验室 湖南 吉首 416000 School of Electrical and Electronic Engineering,Nanyang Technological University,Singapore
会议文献：中国物理学会2018年秋季学术会议论文集
会议名称：中国物理学会2018年秋季学术会议
会议日期：20180913
会议地点：大连
主办单位：中国物理学会
出版日期：20180913
语 种：中文
摘 要：合金半导体材料制作的纳电子器件热管理对其结构和功能是至关重要的。但是，目前对它们热学性能参量的检测和诊断是巨大的挑战。尺寸的减小为传统的检测方法带来了很大的阻碍，作者根据已发展成熟的键弛豫理论和核壳模型[1]，提出了小尺寸下的合金材料热学性能分析与检测的理论和实验方法。
关 键 词：合金 热膨胀系数 德拜温度
分 类 号：TN3] TB3[材料类]
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