会议论文详细信息
关于引线框架铜带研制开发的管见
文献类型：会议
作者单位：宁波兴业电子铜带有限公司
会议文献：电子工业用铜合金材料研讨会文集
会议名称：电子工业用铜合金材料研讨会
会议日期：20021201
会议地点：北京
主办单位：中国有色金属加工工业协会;中国电子材料行业协会
出版日期：20021201
语 种：中文
摘 要：就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发动向,集成电路的发展对其性能和质量的要求,本文结合我国铜加工行业具体情况,提出了当前急需攻克的几个重点技术和装备难题.供从事这方面工作的生产、科研人员参考和讨论,以期抛砖引玉.
关 键 词：集成电路 引线框架铜带 铜合金
分 类 号：TN405.96] TG146.11[材料类]
参考文献：
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同被引文献：
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