会议论文详细信息
新型填料倒膜环性能研究
文献类型：会议
作者单位：上海理工大学动力学院热工研究所,上海,200093
会议文献：2007年传热传质学学术会议论文集
会议名称：2007年传热传质学学术会议
会议日期：20071113
会议地点：广州
主办单位：中国工程热物理学会
出版日期：20071113
语 种：中文
摘 要：新型填料倒膜环是一种将降膜分离和膜反转技术相结合的新型填料环,其传质性能的好坏直接关系到这种填料的工程应用前景。本文通过建立、求解膜反转降膜吸收过程的数学模型,对倒膜环传质性能进行预测,并与相同尺寸的拉西环进行了比较。
关 键 词：填料倒膜环 传热传质 拉西环 降膜 膜反转 降膜分离 数学模型
分 类 号：TQ028.8] TQ021.4
参考文献：
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