文献类型：会议

作　　者：王力臻 郭会杰 李荣福 谷书华 董会超

作者单位：郑州轻工业学院化学电源研究室,河南,郑州 450002 河南省表界面重点实验室,河南,郑州 450002 郑州轻工业学院化学电源研究室,河南,郑州 450002 环字电源股份有限公司,河南新乡 453002

会议文献：第十四次全国电化学会议论文汇编

会议名称：第十四次全国电化学会议

会议日期：20071102

会议地点：扬州

主办单位：中国化学会;扬州大学;厦门大学

出版日期：20071102

语　　种：中文

摘　　要：大多有机体系中的C-C超级电容器(EDLC)集流体为铝箔,由于铝箔为光滑表面,活性材料颗粒与铝箔表面的接触不牢,且往往受工艺如压片压力的影响,储存时两者接触程度下降,同时电极活性材料层也会吸液膨胀,都可能导致ESR增加,从而使超级电容器的性能下降。本文通过对铝箔表面进行直流电化学刻蚀,来提高铝集流体的界面特性,降低电极界面阻抗,从而降低超级电容器的等效串联电阻,达到提高超级电容器性能的目的。

关 键 词：超级电容器 直流电化学刻蚀  电化学性能

分 类 号：TM535] TM505