会议论文详细信息
交联电缆厚度数据采集卡的仿真器设计
文献类型：会议
作者单位：上海师范大学计算机应用技术研究所,上海 200234
会议文献：中国仪器仪表学会2007年学术年会——智能检测控制技术及仪表装置发展研讨会论文集
会议名称：中国仪器仪表学会2007年学术年会——智能检测控制技术及仪表装置发展研讨会
会议日期：20070902
会议地点：上海
主办单位：中国仪器仪表学会
出版日期：20070902
语 种：中文
摘 要：针对交联电缆厚度计算程序设计过程出现的与数据采集卡相关问题,本文提出了一种软件模拟的方法,解决了程序调试过程中软硬件结合的问题。
关 键 词：交联电缆厚度 计算程序设计 数据采集卡 仿真器 软件模拟
分 类 号：TM247.4[材料类] TH821.1]
参考文献：
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同被引文献：
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