会议论文详细信息
文献类型:会议
作者单位:国网武汉高压研究院电缆所
会议文献:2007中国电机工程学会高电压专委会学术年会论文集
会议名称:2007中国电机工程学会高电压专委会学术年会
会议日期:20071103
会议地点:深圳
主办单位:中国电机工程学会
出版日期:20071103
语 种:中文
摘 要:为准确控制500kV电力电缆热循环电压试验时的导体温度,基于电力电缆的等效热路模型,建立了包含导体温度、铝套温度、电缆表面温度、环境温度的微分热路方程,并对电力电缆在热循环电压过程中导体温度、电缆表面温度进行了计算与实测,分析讨论了介质损耗对电缆导体温升的影响与补偿方法。计算结果与实测结果表明,采用热路模型计算出的热循环电压试验升温过程中导体温度与实际测量导体温度最大偏差小于3℃;介质损耗对导体温度的影响明显,当tanδ=5×10-4,介质损耗产生的导体温升可以高达4.0℃,据此可以根据电缆介质损耗的实际大小来控制加热电流进行负补偿。
关 键 词:电力电缆 热循环电压试验 导体温度 微分热路方程 介质损耗
分 类 号:TM247:TM206[材料类]
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