会议论文详细信息
纳米金属Ag/高纯SP复合介质的介电行为
文献类型：会议
作者单位：上海交通大学电气工程系高压教研室,200030 西安交通大学电气绝缘研究中心,710049
会议文献：第十届全国工程电介质学术会论文集
会议名称：第十届全国工程电介质会议
会议日期：20051028
会议地点：成都
主办单位：中国电工技术学会
出版日期：20051028
语 种：中文
摘 要：聚酯改性硅漆(SP)是用于硅器件表面保护的高纯绝缘材料.采用溶胶法制备的纳米Ag(直径小于20nm)均匀地分散到SP中后,对纳米复合材料的介电特性进行了研究.合适的纳米Ag含量使得纳米复合材料击穿场强提高,同时介电损耗也明显增加.采用热刺激退极化电流(TSDC)测量的结果表明纳米复合材料中存在两个较浅的陷阱能级,与纯SP明显不同.从介质物理的角度探讨了纳米复合材料与纯SP的特性差别.
关 键 词：纳米复合材料 聚酯改性硅漆 介电特性 热刺激退极化电流 电流测量
分 类 号：TM215.92[材料类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
