会议论文详细信息
文献类型:会议
作者单位:重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆,400050
会议文献:材料导报
会议名称:2007高技术新材料产业发展研讨会
会议日期:20070500
会议地点:成都
主办单位:中国材料研究学会;中国复合材料学会;中国电子材料行业协会
出版日期:20070500
语 种:中文
摘 要:采用静滴法测量了298~363 K温度范围内液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角,分析了5种液体的表面张力及其与铜基材料的接触角的变化规律.结果表明,表面张力在试验初期波动较大,随着时间的延长逐渐趋于稳定;树脂的表面张力较小,试样的表面张力随着树脂含量的增加和固化剂含量的减小而减小;随着温度的升高,固化剂的表面张力趋于减小.接触角随时间的延长呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低.
关 键 词:环氧树脂 表面张力 铜基材料 接触角 复合材料
分 类 号:TQ323.5] TB33[材料类]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...