会议论文详细信息
论理想的无氰电镀工艺
文献类型：会议
作者单位：武汉风帆电镀技术股份有限公司,武汉 430015
会议文献：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
会议名称：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
会议日期：20140421
会议地点：重庆
主办单位：中国表面工程协会;重庆表面工程学术学会;重庆科协
出版日期：20140421
语 种：中文
摘 要：无氰电镀一直是我国电镀界持续关注的课题,基于环境保护和人员安全的考虑,国家也将无氰电镀列为国家支持的工艺项目.使无氰镀工艺的开发取得了一些成果,对推动电镀技术的发展起到了促进作用.但是,氰化物电镀因其综合性能优良,在有些领域有难以替代性;而某些替代无氰电镀的工艺则存带来新的环境问题的风险.理想的无氰电镀工艺,应该是综合性能均等于或优于氰化电镀的工艺.
关 键 词：无氰电镀 工艺参数 性能指标 添加剂
分 类 号：TQ153]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
