文献类型：会议

作　　者：张翔 李萍 薛克敏 李成铭

作者单位：合肥工业大学先进塑性成形工程中心,安徽合肥230009

会议文献：2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集

会议名称：2011年安徽省科协年会——机械工程分年会

会议日期：20111126

会议地点：合肥

主办单位：安徽省科协;安徽省机械工程学会

出版单位：安徽省科协,安徽省机械工程学会

出版日期：20111126

语　　种：中文

摘　　要：以SiCp/A1基复合粉末材料为研究对象,在250℃下采用粉末包套-等径角挤压沿Bc路径、粉末包套-等径角挤扭沿A路径成功将粉末颗粒直接固结成高致密度的块体细晶材料.金相结果表明:观察内部变形特征,从内外角变形均匀性看出,ECAPT工艺效果达到2道次ECAP变形效果从不同截面特征观察基体的晶粒细化和SiC颗粒的钝化及均匀分布程度,与2道次ECAP工艺相比,ECAPT工艺除Y面效果不佳外,其余X、Z面上效果优于2道次ECAP工艺可以认为,ECAPT可以克服ECAP工艺试样单道次应变量较小、变形不均匀,工作效率较低等不足.

关 键 词：复合材料  铝元素 碳化硅 等径角挤压 显微组织

分 类 号：TB332[材料类]