会议论文详细信息
宇航用T/R组件壳体材料应用及其发展
文献类型：会议
作者单位：航天时代电子技术股份有限公司
会议文献：2017航天先进制造技术国际研讨会论文集
会议名称：2017航天先进制造技术国际研讨会
会议日期：20170621
会议地点：深圳
主办单位：中国机械工程学会
出版日期：20170621
语 种：中文
摘 要：T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、导热性能和密度,选用具有优异封装性能的材料才能符合T/R组件的使用要求及其技术发展的新趋势.
关 键 词：宇航用T/R组件 壳体材料 热膨胀系数 导热性能 封装性能
分 类 号：V250.3[材料类]
参考文献：
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