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会议论文详细信息

Cu纳米线阵列的制备与表征       

文献类型:会议

作  者:王育华 宋振兴

作者单位:[1]石家庄铁道大学材料科学与工程学院高分子材料与化学系 [2]天津大学化工学院应用化学系

会议文献:第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)

会议名称:第七届中国功能材料及其应用学术会议

会议日期:20101015

会议地点:中国湖南长沙

主办单位:中国仪器仪表学会仪表材料分会;重庆仪表材料研究所;中南大学;《功能材料》期刊社

出版单位:国家仪表功能材料工程技术研究中心、中国仪器仪表学会仪表...

出版日期:20101015

学会名称:中国仪器仪表学会仪表材料分会

语  种:中文

摘  要:以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,利用电沉积方法在氧化铝模板的孔道内中沉积了金属Cu,得到了纳米线阵列。用X射线衍射光谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)、透射电子显微镜(TEM)等检测手段对纳米线进行了测试。结果表明,Cu纳米线阵列排列整齐,Cu纳米线单体表面光滑平整,直径约为80 nm,长度可达5μm;纳米线具有Cu的面心立方(fcc)结构。

关 键 词:氧化铝模板 CU 纳米线阵列

分 类 号:TB383.1[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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