文献类型：会议

作　　者：肖革胜 树学峰 王志华

作者单位：太原理工大学力学学院应用力学与生物医学工程研究所

基　　金：国家自然科学基金项目(11772217,11802198)

会议文献：2018年全国固体力学学术会议摘要集（上）

会议名称：2018年全国固体力学学术会议

会议日期：20181123

会议地点：中国黑龙江哈尔滨

主办单位：中国力学学会固体力学专业委员会;国家自然科学基金委员会数理科学部

出版日期：20181100

学会名称：中国力学学会

语　　种：中文

摘　　要：导电胶以其工艺温度低、印刷线条细及可连接性好等优点而成为目前主要的绿色环保微电子互连材料,电子产品的微型化和多功能化使得微电子互连材料的尺寸越来越小(微米级),针对其服役环境开展微尺度下相关力学性能的研究具有重要的现实意义。本文采用"快速加载-保载-快速卸载"的微压入加载方式研究了湿热老化对各向同性固化导电胶微尺度力学性能的影响,并采用基于广义开尔文模型的半经验方法对其蠕变行为进行表征。结果表明,湿热老化降低了固化导电胶的刚度及屈服强度;同时随着老化时间的增加,固化导电胶的粘性系数相关常数不断减小、蠕变柔量不断增大,其各延迟谱峰值集中反映了与之相应的Kelvin单元的延迟过程及其对蠕变柔量的贡献,不同的峰值宽度则反映了压入保载过程中不同的延迟过程;湿热老化使得固化导电胶的应变率敏感指数增大、蠕变抗力降低。

关 键 词：导电胶 微压入测试  湿热老化 力学性能 蠕变

分 类 号：TQ430.1]