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无氰镀金研究与应用现状
文献类型：会议
作者单位：重庆科技学院冶金与材料工程学院 重庆科技学院化学化工学院
会议文献：第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛论文集
会议名称：第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛
会议日期：20140422
会议地点：中国重庆
主办单位：中国表面工程协会电镀分会;重庆市科学技术协会
出版日期：20140422
学会名称：中国表面工程协会电镀分会
语 种：中文
摘 要：近年来随着对环境的重视程度的提高,无氰镀金工艺越来越得到业界的重视。本文主要讨论了现有无氰镀金工艺,通过对各种无氰镀金镀液体系的特点和存在问题的探讨,希望对了解无氰镀金的应用现状及展望其发展前景有所帮助。
关 键 词：镀金 无氰镀金 电镀 化学镀 综述
分 类 号：TQ153.18]
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