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论理想的无氰电镀工艺
文献类型：会议
作者单位：武汉风帆电镀技术股份有限公司
会议文献：第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛论文集
会议名称：第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛
会议日期：20140422
会议地点：中国重庆
主办单位：中国表面工程协会电镀分会;重庆市科学技术协会
出版日期：20140422
学会名称：中国表面工程协会电镀分会
语 种：中文
摘 要：无氰电镀一直是我国电镀界持续关注的课题,基于环境保护和人员安全的考虑,国家也将无氰电镀列为国家支持的工艺项目。使无氰镀工艺的开发取得了一些成果,对推动电镀技术的发展起到了促进作用。但是,氰化物电镀因其综合性能优良,在有些领域有难以替代性;而某些替代无氰电镀的工艺则存带来新的环境问题的风险。理想的无氰电镀工艺,应该是综合性能均等于或优于氰化电镀的工艺。
关 键 词：电镀 氰化物 无氰电镀
分 类 号：TQ153]
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