会议论文详细信息
引线框架用铜带的研制和开发
文献类型：会议
作者单位：宁波兴业电子铜带有限公司
会议文献：集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编
会议名称：集成电路配套材料研讨会
会议日期：20040900
会议地点：中国北京
出版日期：20040900
学会名称：中国电子学会电子产业战略研究分会
语 种：中文
摘 要：本文就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发的动态,结合我国铜加工行业具体情况,提出了研发攻关的重点和措施,供从事这方面工作的生产、科研人员参考和讨论。
关 键 词：引线框架 产业化生产 大规模集成电路 集成电路封装
分 类 号：TN405]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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