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会议论文详细信息

无机抗菌材料的发展和应用       

文献类型:会议

作  者:蒋伟忠 钱蕙春

作者单位:[1]东华大学无机非金属材料研究所 [2]上海天光化工厂

会议文献:中国硅酸盐学会搪瓷分会2003年学术研讨会论文集

会议名称:中国硅酸盐学会搪瓷分会2003年学术研讨会

会议日期:20031100

会议地点:中国大连

主办单位:中国硅酸盐学会

出版日期:20031100

学会名称:中国硅酸盐学会

语  种:中文

摘  要:本文主要论述了近年来出现的一些无机抗菌材料,包括载体类、非载体类,并对这些无机抗菌材料的结构、性能及其应用作了一些概括性的论述。

关 键 词:无机抗菌材料 发展和应用  

分 类 号:TB34[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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