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热处理对锌掺杂的Ag-TiO2多孔材料结构和性能的影响
文献类型：会议
作者单位：华东理工大学无机材料系 华东理工大学生物工程系
会议文献：《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集
会议名称：《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会
会议日期：20070800
会议地点：中国北京
主办单位：中国硅酸盐学会
出版日期：20070800
学会名称：中国硅酸盐学会
语 种：中文
摘 要：银以离子状态存在时,抗菌性能较好,若为单质,则抗菌性能下降。由于银离子的价态易受到高温处理的影响,故制定合适的热处理制度对于制备稳定长效的含银抗茵材料是必要的。本工作制备了锌掺杂的 Ag-TiO多孔抗菌材料,考察了不
分 类 号：O611.3]
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同被引文献：
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