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会议论文详细信息

SiC颗粒增强Cu-Cr合金制备工艺及性能研究       

文献类型:会议

作  者:吴玉程 王德宝 王文芳 宗跃 黄新民

作者单位:[1]合肥工业大学材料科学与工程学院 [2]合肥工业大学复合材料公司

会议文献:2008年安徽省科协年会机械工程分年会论文集

会议名称:2008年安徽省科协年会机械工程分年会

会议日期:20081129

会议地点:中国安徽合肥

主办单位:安徽省科学技术协会

出版单位:合肥工业大学出版社

出版日期:20081100

学会名称:安徽省机械工程学会

语  种:中文

摘  要:本文首先采用机械合金化工艺合成Cu-Cr预合金粉末,然后热压成形制备SiC颗粒增强铜铬基复合材料。研究了压制温度对材料的力学性能和摩擦磨损行为的影响。结果表明:SiC颗粒的加入可以显著提高了复合材料的强度和耐磨性,降低热压温度。磨损机理分析表明,在800℃×2h下成形,可使Cu-Cr-SiC复合材料的力学性能达到峰值,摩擦过程中材料表面塑性变形程度显著降低,避免了严重剥层磨损的发生,降低了复合材料的磨损率,其磨损机制以磨粒磨损为主。

关 键 词:颗粒增强  复合材料  SIC 磨损率  剥层磨损  合金粉末  CU-CR 热压温度 耐磨性  SIC 制备工艺  

分 类 号:TB331[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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