文献类型：会议

作　　者：时万春 吉国凡 陈大为 刘鸿琴 刘学森 孙加兴

作者单位：[1]中国科学院计算技术研究所 [2]北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 [3]中国电子技术标准化研究所 [4]江南计算技术研究所 [5]上海华碧检测技术有限公司苏洲分公司 [6]信息产业部软件与集成电路促进中心

会议文献：第五届中国测试学术会议论文集

会议名称：第五届中国测试学术会议

会议日期：20080500

会议地点：中国江苏苏州

主办单位：中国计算机学会容错计算专业委员会;苏州工业园区管理委员会

出版日期：20080500

学会名称：中国计算机学会容错计算专业委员会

语　　种：中文

摘　　要：IC工程测试和生产测试直接涉及IC设计、生产产品的性能、指标、应用和价格,并最后直接面对市场和效益的考验和取向。专题发言对IC产业化测试进行了较为完整和系统的阐述,特别介绍和分析了IC产业化测试和验证的几个重要流程。IC工程测试中,ATE测试接口方法/技术和测试结果数据的处理是产品性能、指标和应用的关键要素,并在很大程度上影响产品生产和市场竞争力。专题讨论中,专家就ATE测试接口技术、ATE参数测量准确度理解和CPU功能测量评价等问题有较为深入和专业的发言,愿与参会专家切磋、交流和讨论。针对集成电路毫微技术发展对失效分析/测试诊断的专业需求和SOC发展对第三方（软）IP核评测的需求,特别邀请专家准备了两个发言,希望引起重视和讨论。

分 类 号：TN407]