会议论文详细信息
铜板带水平连铸电磁搅拌下的流动和凝固
文献类型：会议
作者单位：[1]上海大学材料学院 [2]宁波兴业电子铜带有限公司
基 金：国家自然科学基金资助项目(No.50674066)
会议文献：中国有色金属学会合金加工学术委员会2008学术年会论文集
会议名称：中国有色金属学会合金加工学术委员会2008学术年会
会议日期：20080700
会议地点：中国黑龙江哈尔滨
主办单位：中国有色金属学会合金加工学术委员会
出版日期：20080700
学会名称：中国有色金属学会
语 种：中文
摘 要：针对铜板带水平连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝固问题,利用静磁场和直流电相互作用进行电磁搅拌,并在物理模拟的基础上进行工业试验。在实验中,用超声波多普勒测速仪测量了电磁搅拌下水平连铸结晶器内金属液的流动规律,并与生产试验的板带凝固特征相互印证,取得降低板带坯内部偏析、出现中心等轴晶层、减少微气孔等结果。
关 键 词：铜板带 水平连铸 电磁搅拌 流动 凝固
分 类 号：TF777]
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