文献类型：会议

作　　者：鲍明东 徐雪波 于磊 孙海林

作者单位：[1]宁波工程学院材料科学与工程研究所 [2]中国矿业大学材料科学与工程学院 [3]浙江汇锦Teer镀层科技有限公司

会议文献：中国真空学会2008年学术年会论文摘要集

会议名称：中国真空学会2008年学术年会

会议日期：20081000

会议地点：中国云南昆明

主办单位：中国真空学会

出版日期：20081000

学会名称：中国真空学会

语　　种：中文

摘　　要：采用 Teer UDP 650型闭合场非平衡磁控溅射离子镀设备沉积 CrN 镀层,通过改偏压获得不同结构和性能的 CrN 镀层。试验用划痕法测定了镀层结合强度、用球-销盘方法测定了镀层摩擦系数和比磨损率、用压入法评价镀层韧性,硬度测试在维氏硬度计上进行。实验结果表明, 随着溅射偏压的升高,离子束流提高,但沉积速率呈下降趋势。镀层结合强度随偏压的变化规律表明,施加40-50V 偏压时镀层结合强度很好,临界载荷均达到85N,偏压超过50V 后开始出现划痕边缘剥落现象,但是即使偏压提高到80V,临界剥落载荷仍然有近50N。CrN 镀层的硬度随偏压的升高而升高,但伴随着韧性的下降。镀层对磨 WC 球时,镀层摩擦系数呈现了下降趋势。用 Pin-on-disc 球盘磨损试验方法测定的镀层耐磨性结果显示,偏压在40-70V 间镀层比磨损率很小,但当偏压从70V 提高到80V 时,磨损明显加剧。上述研究结果表明,偏压对镀层强度、韧性、膜基结合强度以及摩擦学性能呈现不同的影响规律,优化 CrN 镀层磁控溅射沉积工艺时,需根据镀层工件的实际服役条件,提炼出镀层强韧化性能指标,以此为判据进行沉积工艺优化,最后给出满足镀层特定性能指标的最优沉积工艺参数。

关 键 词：CrN 镀层  非平衡磁控溅射 偏压 耐磨性

分 类 号：TB304[材料类]