科技成果详细信息
2110、2111、2120、2121型陶瓷金丝球焊壁刀
文献类型：成果
完成单位：国营702厂
项目年度编号：99041027
公布年份：0
成果类别：应用技术
应用行业：电子器件制造
联系单位：国营702厂
语 种：中文
成果简介：该产品主要用于集成电路、三极管和发光二极管等半导体器件内引线的焊接。小孔尺寸为（ф０．０３～０．１５）±０．００３ｍｍ，长度尺寸为９．５±０．０７５ｍｍ，内孔表面粗糙度为０．２μｍ，工作端面粗糙度为０．０５μｍ，小孔与头部外圆同轴度为ф０．００５ｍｍ，使用寿命为２０～４０万个焊点。该产品主要技术指标达到国际同类产品水平，可与国内外压焊机配套。
关 键 词：引线 集成电路 半导体器件 焊接设备 陶瓷金丝球焊壁刀
分 类 号：TN3]
参考文献：
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引证文献：
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二级引证文献：
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同被引文献：
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