文献类型：成果

完成单位：广州市广晟微电子有限公司

项目年度编号：gkls108946

公布年份：2010

语　　种：中文

成果简介：“TD-SCDMA终端射频芯片开发和产业化项目”（以下简称“项目”）是广州市广晟微电子有限公司（以下简称“广晟微电子”）承担的2008年1月至2010年7月国家发改委“第三代移动通信TD-SCDMA产业化”项目，所属技术领域为“集成电路”及“网络与通信”。 “TD-SCDMA终端射频芯片开发和产业化项目”采用国际先进并在国内具有生产能力的主流技术，开发符合国家标准并兼容相应国际标准的具有100%自主知识产权的TD-SCDMA/HSDPA射频芯片产品，在设计优化的基础上实现最佳的性价比同时使产品具备量产能力并争取使整个芯片的设计、制造、封装、测试流程均在国内完成。在研发过程中进一步建全和完善TD-SCDMA/HSDPA射频芯片的设计开发平台；加强整机应用，为整机设计提供相应的射频系统解决方案并积极协助方案设计伙伴设计、提供相应的射频芯片(RF)和基带(BASEBAND)芯片套片的解决方案；推动和促进TD-SCDMA/HSDPA芯片设计、制造、应用的产业链形成。

关 键 词：TD-SCDMA终端 射频芯片 产业化  

分 类 号：TN92]