文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201010019540.6

申 请 日：20100121

发 明 人：龚时华 李斌 吴涛 黄禹 李海洲 王龙文 林康华

申 请 人：东莞华中科技大学制造工程研究院 东莞市华科制造工程研究院有限公司

申请人地址：523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号东莞华中科技大学制造工程研究院

公 开 日：20100630

公 开 号：CN101758028A

代 理 人：梁永宏

代理机构：44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，包括：获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标X<Sub>i</Sub>，Y<Sub>i</Sub>及偏转角度θ<Sub>i</Sub>；获取芯片膜的旋转中心位置坐标O<Sub>x</Sub>，O<Sub>y</Sub>；反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′<Sub>i</Sub>，Y′<Sub>i</Sub>；选取芯片膜上的芯片m，设m＝1；将芯片膜以芯片m的偏转角度θ<Sub>m</Sub>进行实际旋转；获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′<Sub>m</Sub>，Y′<Sub>m</Sub>间的偏差λ<Sub>m</Sub><Sup>x</Sup>，λ<Sub>m</Sub><Sup>y</Sup>；判断偏差λ<Sub>m</Sub><Sup>x</Sup>，λ<Sub>m</Sub><Sup>y</Sup>是否大于某一阈值，若是，则修正旋转中心位置坐标O′<Sub>x</Sub>，O′<Sub>y</Sub>，重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″<Sub>m</Sub>，Y″<Sub>m</Sub>，并移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′<Sub>m</Sub>，Y′<Sub>m</Sub>移动进行芯片位置校正；进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正，校正结果的精确性较高，从而进一步提高芯片的分选速度。

主 权 项：1.一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，其特征在于，包括以下步骤：A、驱动图像识别系统对芯片膜进行识别，获取所述芯片膜上芯片i的原始位置坐标X_i，Y_i及偏转角度θ_i，其中，i＝1，2，3...n，n为所述芯片膜上芯片的总颗数；B、获取所述芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y；C、以所述芯片膜上芯片i的原始位置坐标X_i，Y_i、偏转角度θ_i及所述芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y，反算所述芯片i理论旋转后的理论位置坐标X′_i，Y′_i；D、选取所述芯片膜上的芯片m，设m＝1；其中，芯片m为所述芯片膜上所有芯片中的其中一颗芯片；E、将所述芯片膜以芯片m的偏转角度θ_m进行实际旋转；F、驱动图像识别系统对芯片m进行识别，获取该芯片实际旋转后的实际位置坐标与该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′_m，Y′_m间的偏差λ_m^x，λ_m^y；G、判断所述步骤F中的偏差λ_m^x，λ_m^y是否大于某一阈值，若是，则根据所述偏差λ_m^x，λ_m^y对所述步骤B中获取的芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y进行修正，再按照修正后的旋转中心的位置坐标O′_x，O′_y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后的理论位置坐标X″_m，Y″_m，并按照修正后的该芯片理论旋转后的理论位置坐标X″_m，Y″_m移动进行该芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′_m，Y′_m移动进行该芯片位置校正；H、判断m是否等于n，若是，则结束该芯片膜上所有芯片的角度校正�

关 键 词：芯片 旋转  校正  理论位置  中心位置坐标  机器视觉 偏转角度  位置坐标  芯片位置  修正  角度校正 分选 大于  

IPC专利分类号：B07C5/02(20060101)