专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN200910049777.6
申 请 日:20090422
申 请 人:上海韩硕信息科技有限公司
申请人地址:201400 上海市奉贤区南桥镇环城东路268号
公 开 日:20091216
公 开 号:CN101604786A
代 理 人:张恒康
代理机构:31216 上海天协和诚知识产权代理事务所
语 种:中文
摘 要:本发明提供了一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖。现有技术中RFID标签的天线和芯片为分体式,存在着占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。本发明的RFID天线采用多折弯折叠导线而易于小型化,便于实现本发明的天线与芯片集成在同一电介质基板上的RFID标签,如此可简化RFID标签结构并降低其制造难度;本发明的电子防伪瓶盖内置了天线与芯片一体式的RFID标签,且将RFID标签密封于在了瓶盖内,有助于减小RFID标签意外损坏的概率,并可有效提高防伪性能。
主 权 项:1.一种RFID天线,其包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体,其特征在于,所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线,所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间。
关 键 词:天线 电子防伪瓶盖 损坏 芯片 包装运输过程 电介质基板 防伪性能 芯片集成 占用空间 折叠导线 瓶盖 分体式 内置 折弯 密封 标签 概率
IPC专利分类号:H01Q1/36(20060101);H01Q1/14(20060101);H01Q1/22(20060101);B65D55/02(20060101);G06K19/07(20060101)
参考文献:
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二级参考文献:
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耦合文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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