文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201010500153.4

申 请 日：20100929

发 明 人：刘国峰

申 请 人：北京吉星吉达科技有限公司

申请人地址：100029 北京市海淀区上地信息路1号2号楼1405

公 开 日：20110309

公 开 号：CN101984366A

代 理 人：刘芳

代理机构：11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供一种基于共孔径面的起伏地表叠前时间偏移方法及设备，方法包括：以预设偏移孔径为半径，获取当前工区内的地震数据以及所述地震数据所在面的地表高程；对所述地表高程进行平滑处理，获取共孔径面；以所述共孔径面为基准面，对所述地震数据进行起伏地表叠前时间偏移处理，以获取时间域的地质体成像数据。本发明技术方案通过以相对较平滑、高程差较小的共孔径面为基准面进行叠前时间偏移，可以克服现有技术因浮动基准面高程差较大导致采用叠前时间偏移构造出错误的地质形态的缺陷，以构造出更高精度的地质形态。

主 权 项：1.一种基于共孔径面的起伏地表叠前时间偏移方法，其特征在于，包括：以预设偏移孔径为半径，获取当前工区内的地震数据以及所述地震数据所在面的地表高程；对所述地表高程进行平滑处理，获取共孔径面；以所述共孔径面为基准面，对所述地震数据进行起伏地表叠前时间偏移处理，以获取时间域的地质体成像数据。

关 键 词：地震数据  地表高程  基准面 高程  地表 浮动基准面 地质 起伏  成像数据  获取时间  孔径面的  偏移处理  偏移方法  偏移构造  偏移孔径 平滑处理  地质体 高精度  偏移  平滑  工区  

IPC专利分类号：G01V1/28(20060101);G01V1/36(20060101)