文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201010561806.X

申 请 日：20101121

发 明 人：许并社 魏丽乔 刘波 梁建 王智勇 史元魁 许富贵 张保平

申 请 人：太原理工大学 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 山西光宇半导体照明有限公司

申请人地址：030024 山西省太原市迎泽西大街79号

公 开 日：20110615

公 开 号：CN102093559A

代 理 人：戎文华

代理机构：14100 山西太原科卫专利事务所

语　　种：中文

摘　　要：一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法。其方法首先是将2，3，3’，4’-联苯四酸二酐与2，2’-双(三氟甲基)-4，4’-二胺基二苯基硫等摩尔配比溶于非质子极性溶剂中，在10℃～20℃下反应制备聚酰胺酸；其次是将制备好的聚酰胺酸置于烘箱中按如下程序进行亚胺化：80℃/3h；150℃/1h；180℃/1h；250℃/1h；300℃/1h；350℃/15min，自然冷却后得到电子封装聚酰亚胺材料。本发明所合成的材料具有高透光率、低吸水率、优异的力学性能及耐高温等性能，可用于电子封装材料，尤其可用于大功率LED封装材料。

主 权 项：1.一种聚酰亚胺封装材料，具有如下结构式： 其中，n≥20。

关 键 词：电子封装材料 聚酰亚胺 大功率LED封装  质子极性溶剂  烘箱  低吸水率 电子封装 高透光率  聚酰胺酸 力学性能  摩尔配比  制备聚酰  二苯基  耐高温  胺基  胺酸  二酐 联苯  亚胺 冷却  

IPC专利分类号：C08G73/10(20060101);H01L23/29(20060101);H01L33/56(20100101)