文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201210147629.X

申 请 日：20120514

发 明 人：张福新 吴少刚 许昌刚 张斌 徐锋

申 请 人：江苏中科梦兰电子科技有限公司

申请人地址：215500 江苏省苏州市常熟市虞山镇梦兰工业园

公 开 日：20120919

公 开 号：CN102686044A

代 理 人：张利强

代理机构：32234 苏州广正知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤：a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；d、清洁焊盘；e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；g、焊接结束后取下BGA主板。通过上述方式，本发明的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提高了BGA芯片返修效率同时也大大提高了良品率。

主 权 项：1.一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，其特征在于，包括以下步骤： a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上； b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下； c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡； d、清洁焊盘； e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内； f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片； g、焊接结束后取下BGA主板。

关 键 词：焊盘 芯片 焊锡 主板  焊接  烙铁 焊接温度 良品率  固定  焊膏 丝印  锡带  涂抹  清洁  吸取  

IPC专利分类号：H05K3/34(20060101)