文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201210274242.0

申 请 日：20120802

发 明 人：吴劲

申 请 人：施乐公司

申请人地址：美国纽约

公 开 日：20160120

公 开 号：CN102911489B

代 理 人：侯婧;钟守期

代理机构：11285 北京北翔知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及一种中间转印部件，其包括二芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电填料组分。

主 权 项：1.一种中间转印部件，其由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或其混合物的支撑基底、以及导电填料组分、聚硅氧烷和二芳基聚碳酸酯的混合物的层组成，且其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为20mol％，n为80mol％，且其中所述二芳基聚碳酸酯的数均分子量为5,000至100,000，并且重均分子量为8,000至300,000 并且其中所述部件接收静电印刷显影图像，且其中所述部件的杨氏模量为2,500至5,000兆帕斯卡，断裂强度为70至150兆帕斯卡，且其中所述聚硅氧烷为聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚丙烯酸酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、或聚酯聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物，所述导电填料为炭黑，并且炭黑、二芳基聚碳酸酯/聚硅氧烷的比例为12.8/87/0.2。

关 键 词：任选  中间转印部件  导电填料 聚硅氧烷 聚碳酸酯 二芳基 一种  涉及  

IPC专利分类号：C08L69/00(20060101);C08L83/04(20060101);C08L79/02(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/04(20060101)