文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310078399.0

申 请 日：20130312

发 明 人：彭建军 陶藤 王勇

申 请 人：深圳市博恩实业有限公司

申请人地址：518109 广东省深圳市宝安区大浪街道同胜社区上横朗新工业区第7栋、17栋

公 开 日：20141231

公 开 号：CN103113846B

代 理 人：成义生;肖溶兰

代理机构：深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10～50：20～600：0.1～5：0.2～2：0.01～1：0.0001～0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30～50分钟，得到混合物料；b、将混合物料灌注到框形模具中，并将上表面刮平；c、把装有混合物料的模具放入烤箱中，在80～150℃温度下固化5～20分钟，成型后得到预定厚度，一面带粘性，另一面不带粘性的导热硅胶片材。本发明可使导热硅胶片材无需二次工序处理即具有单面粘性的特性，同时一次成型工艺保证了工艺处理的均匀性。

主 权 项：1.一种导热硅胶片材，其特征在于，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10～50：20～600：0.1～5：0.2～2：0.01～1：0.0001～0.01的重量比混合并灌注到上部敞口的框形模具中模压而成的一面带粘性，另一面不带粘性的片状体，所述表面改性剂为含有链烯基的硅烷偶联剂，所述链烯基为乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基中的一种，所述聚硅氧烷为10～5000mPa·s的聚二甲基硅氧烷，其链端或侧链至少含有两个链烯基，所述交联剂为含氢量为0.05～0.7％的甲基含氢聚硅氧烷；所述的导热硅胶片材通过包括如下步骤的方法制备：a、将所述比例的聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂依次加入反应釜，用高速动力混合机真空搅拌30～50分钟，得到混合均匀的混合物料；b、将混合物料灌注到设定厚度且上部敞口的框形模具中，并将上表面刮平；c、把装有混合物料的模具放入烤箱中，在80～150℃温度下固化5～20分钟，成型后得到预定厚度，一面带粘性，另一面不带粘性的导热硅胶片材。

关 键 词：导热硅胶  片材 混合物料  表面改性剂 导热粉体  聚硅氧烷 制备方法  交联剂  催化剂  模具  烤箱 工艺保证  工艺处理  一次成型  带粘性  反应釜  均匀性  片状体  上表面  二次  框形  固化  灌注  

IPC专利分类号：C09J183/07(20060101);C09J11/04(20060101);C09J7/00(20060101);C09K5/14(20060101)