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专利详细信息

多频时分多址接入系统非实时业务时隙封装方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201310032762.5

申 请 日:20130128

发 明 人:冯少栋 李广侠 王凡 朱勇刚 王涵 张建照 揭晓 董飞鸿 王平

申 请 人:中国人民解放军理工大学 中国人民解放军96610部队

申请人地址:210007 江苏省南京市白下区御道街标营2号

公 开 日:20130522

公 开 号:CN103117830A

代 理 人:王庆海;王宇杨

代理机构:北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)

语  种:中文

摘  要:本发明公开了一种适合多频时分多址接入系统非实时业务的时隙封装方法,该方法包括时隙分配和时隙封装两个周期性顺序启动的操作步骤,其中时隙分配包括带宽请求列表更新和时隙调度两个操作步骤,时隙封装包括带宽请求聚合、轮转处理和顺序适应时隙封装三个操作步骤,该方法可以大大降低实现的复杂度和计算量,减小了时隙碎片出现的可能,有效提高了系统时隙封装的效率和非实时业务分组在系统中的传输时延性能。

主 权 项:1.一种多频时分多址接入系统非实时业务时隙封装方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤1:时隙分配,即根据用户终端的带宽请求确定各请求能够获得的分配时隙数目;步骤1.1:带宽请求列表更新,即根据用户终端的带宽请求信息,完成请求列表的更新;步骤1.2:时隙调度,即根据系统可用时隙总数确定各带宽请求获得的分配时隙数目;步骤2:时隙封装,即根据步骤1中时隙分配的结果,在MF-TDMA帧中为各终端指定时隙位置;步骤2.1:带宽请求聚合,即根据获得分配时隙的带宽请求所属终端标识,确定每个终端所获取的分配时隙数目;步骤2.2:带宽请求轮转,即根据上次用户终端进行时隙封装的顺序确定本次用户终端进行时隙封装的顺序;步骤2.3:顺序适应封装,即按照步骤2.2中确定的用户终端时隙封装顺序,按照顺序适应方式依次确定各用户终端分配时隙在MF-TDMA帧中的具体位置。

关 键 词:时隙 封装 带宽请求 时隙分配  实时业务  时分多址接入 延性  周期性顺序  封装方法 列表更新  复杂度  计算量  聚合  调度  

IPC专利分类号:H04J3/16(20060101);H04L12/917(20130101)

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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