文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310155580.7

申 请 日：20130428

发 明 人：唐正华 李良 戴如勇

申 请 人：深圳市新亚新材料有限公司

申请人地址：518132 广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区大洋二路2号

公 开 日：20140723

公 开 号：CN103242799B

代 理 人：谭英强

代理机构：44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶，其是由A、B两组分组成，A、B两组分的质量比为8-12：1；其中A组分由以下原料组成：端羟基聚硅氧烷、填料、增塑剂、色料；B组分由以下质量份的原料组成：交联剂、偶联剂、催化剂、增塑剂、扩链剂。一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶的制备方法，包括以下步骤：1）将A组分的各原料混炼、脱低、研磨、充分分散即可；2）将B组分的各原料混合均匀即可；3）使用时将A、B组分按照质量比8-12：1进行混合即可。本发明制备的低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶具有较好的性能，可以满足LED行业高发光密度，高的生产效率的需求。

主 权 项：1.一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶，其特征在于：其是由A、B两组分组成， A、B两组分的质量比为8-12：1；其中A组分由以下质量份的原料组成：100份端羟基聚硅氧烷、20～100份填料、5～50份增塑剂、0.1～5份色料；B组分由以下质量份的原料组成：1～5份交联剂、1～5份偶联剂、0.01～0.5份催化剂、5～10份增塑剂、0.5～5份扩链剂；所述的端羟基聚硅氧烷的粘度为400～800mPa·s；所述填料为疏水重质碳酸钙；所述的增塑剂为甲基硅油，所述的甲基硅油的粘度为50-200mPa·s；所述的色料为炉法炭黑；所述的交联剂为自制交联剂，所述的自制交联剂是这样制备的：将含氢硅油与甲醇在氢氧化钾存在的条件下进行充分反应，反应完成后除去醇即得到无色透明液体交联剂，其中，含氢硅油的含氢量为1.2%，含氢硅油与甲醇的质量比为100：85-90，反应的温度为75-85℃，反应的时间为10-15h；所述的偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述的扩链剂为氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡。

关 键 词：低粘度 高柔性  硅胶 双组  缩合  固化  原料组成  增塑剂  羟基聚硅氧烷 发光密度  原料混炼  制备方法  研磨  交联剂  扩链剂  偶联剂  催化剂  

IPC专利分类号：C09J183/04(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09K3/10(20060101)