文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310413311.6

申 请 日：20130912

发 明 人：张福新 刘瑞斌 吴少刚 徐锋 于苏娟 崔太有

申 请 人：江苏中科梦兰电子科技有限公司

申请人地址：215500 江苏省苏州市常熟市虞山镇梦兰工业园

公 开 日：20160928

公 开 号：CN103490593B

代 理 人：柏尚春

代理机构：32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种DC‑DC电源模块的PCB布局结构，电感、下MOSFET以及输出电容位于第一PCB板面上，上MOSFET以及输入电容位于第二PCB板面上；上MOSFET与输入电容位置相邻；下MOSFET的漏极与上MOSFET的源极对称叠放，并通过过孔相连；下MOSFET与上MOSFET与电感前端相连，并在连接处铺设大面积铜；输入电容与电感后端相邻，下MOSFET与电感前端相邻；输出电容与电感后端紧邻，并通过铜平面连接。其优点在于缩小了DC‑DC电源电路的两个大电流回路面积，并且减小了回路对外的电磁辐射，更加有利于周边芯片和走线信号正常通信。

主 权 项：1.一种DC-DC电源模块的PCB布局结构，其特征在于，包括电感(1)、上MOSFET管(4)、下MOSFET管(2)、输入电容(5)以及输出电容(3)；其中，电感(1)、下MOSFET管(2)以及输出电容(3)位于第一PCB板面上，上MOSFET管(4)以及输入电容(5)位于第二PCB板面上；上MOSFET管(4)与输入电容(5)位置相邻，输入电容(5)的接地铺设大面积铜，并通过过孔到相邻的地平面；下MOSFET管(2)的漏极与上MOSFET管(4)的源极对称叠放，并通过过孔相连；下MOSFET管(2)与上MOSFET管(4)与电感(1)前端相连，并在连接处铺设大面积铜；输入电容(5)与电感(1)后端相邻，下MOSFET管(2)与电感(1)前端相邻；输出电容(3)与电感(1)后端紧邻，并通过铜平面连接，输出电容(3)的接地铺设大面积铜，并通过过孔到相邻的地平面；所述大面积铜的面积与所需通过电流成正比，1A铺设40mil以上的铜。

关 键 词：电感  输入电容 输出电容 大电流回路  电磁辐射 平面连接  正常通信  周边芯片  叠放 减小  漏极  源极  走线  对称  铺设  

IPC专利分类号：H02M3/00(20060101);H05K1/18(20060101)