专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN201310044681.7
申 请 日:20130204
申 请 人:北京竞业达数码科技有限公司 北京竞业达数字系统科技有限公司
申请人地址:100000 北京市门头沟区石龙工业区龙园路7号C351号
公 开 日:20140806
公 开 号:CN103964068A
代 理 人:赵建刚
代理机构:11337 北京市盛峰律师事务所
语 种:中文
摘 要:本发明提供一种防拆包装,包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签;所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口;所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面;所述导电介质印制在所述包装本体的内层,在内表面和外表面均不可见,并且,所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接,所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接,所述接插件与所述导电介质形成闭合回路;所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。将RFID电子标签设置在被监控的包装上,与本地监控服务器配合,可以实时有效的监控包装状态,一旦包装的任何一个位置被非法破坏,即发出报警信号,从而使用户及时发现包装被破坏的情况。
主 权 项:1.一种防拆包装,其特征在于,包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签;所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口;所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面;所述导电介质印制在所述包装本体的内层,并且,所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接,所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接,所述接插件与所述导电介质形成闭合回路;所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。
关 键 词:接插件 导电介质 包装本体 连接 标签 包装状态 报警信号 本地监控 闭合回路 被破坏 内表面 监控 防拆 内层 服务器 印制 固定 发现
IPC专利分类号:B65D79/02(20060101)
参考文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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