文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310158775.7

申 请 日：20130502

发 明 人：吴文镜 李成敏

申 请 人：北京智朗芯光科技有限公司 中国科学院微电子研究所

申请人地址：100191 北京市海淀区知春路27号量子芯座402室

公 开 日：20170510

公 开 号：CN104134621B

代 理 人：刘丽君

代理机构：11302 北京华沛德权律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置，属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动，从而方便晶圆片样品的取放，辅助实现晶圆片样品装载，并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。

主 权 项：1.一种晶圆片辅助装载装置，其特征在于，包括升降机构、晶圆片台(8)、至少两个移动轴(9)、限位板(10)、两根限位导轨(11)和底板(12)，所述升降机构的一端固定连接于所述晶圆片台(8)，另一端固定连接于所述限位板(10)，所述升降机构上对称地开设有竖直通孔，所述移动轴(9)穿设于所述竖直通孔，所述移动轴(9)的一端固定连接于所述晶圆片台(8)，另一端固定连接于所述限位板(10)，所述两根限位导轨(11)对称地连接于所述底板(12)，所述两根限位导轨(11)的顶端间距小于所述限位导轨(11)的底端间距，当所述限位板(10)置于所述限位导轨(11)之上时，所述两根限位导轨(11)的顶端用于承载所述限位板(10)；当两根限位板(10)置于所述限位导轨(11)之下时，所述两根限位导轨(11)的底端之间的间隙能够供所述限位板(10)穿梭；还包括连接板(13)，所述连接板(13)由刚性材料制成，所述连接板(13)固定连接于所述限位板(10)的上方，所述限位轴(1)和移动轴(9)通过所述连接板(13)连接于所述限位板(10)。

关 键 词：晶圆片 底板  升降机构  限位导轨  样品装载  装载装置 限位板  移动轴  辅助装载装置  装置技术领域  过程安全  交互空间  上下移动  手动装载  取放  卸载 圆片 种晶  配合  

IPC专利分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101)