文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201610259728.5

申 请 日：20160425

发 明 人：杨青山 戴庆伟 喻祖建 毕雁 李建辉

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20170825

公 开 号：CN105755411B

代 理 人：周维锋

代理机构：11308 北京元本知识产权代理事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及一种弱化镁合金板材织构的方法，该方法通过在镁合金板材弯曲过程中，垂直于板材厚度方向施加波形弯曲变形，使晶粒发生偏转，弱化基面织构，从而改善板材室温成形能力。通过上述方法，得到的镁合金板材的基面织构强度显著降低，并且向旁边偏转发散。

主 权 项：1.一种弱化镁合金板材织构的方法，其特征在于，包含以下步骤：A.在镁合金板材弯曲过程中，垂直于镁合金板材厚度方向施加变形，通过引入波形弯曲变形，调控上组辊转速V_上组辊、下组辊转速V_下组辊和板材弯曲变形率α_h三个参数，其中，α_h为开始板材厚度h₀和最终板材厚度h的差值与h₀的比值，V_上组辊/V_下组辊＝0.1-10，α_h＝1％-5％；B.将步骤A获得的镁合金板材于200-300℃温度下进行去应力退火2-6h。

关 键 词：镁合金板材 偏转  基面织构  弱化 板材厚度方向  晶粒  波形弯曲  室温成形  弯曲过程  发散  织构 变形  垂直  施加  

IPC专利分类号：C22F1/06(20060101);B21C37/02(20060101)