文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201410188243.2

申 请 日：20140506

发 明 人：刘健鹏 李成敏 严冬

申 请 人：北京智朗芯光科技有限公司

申请人地址：100191 北京市海淀区知春路27号量子芯座402室

公 开 日：20151125

公 开 号：CN105091777A

代 理 人：刘杰

代理机构：11302 北京华沛德权律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种实时快速检测晶片基底二维形貌的方法。该方法包括以下步骤：令N束激光沿晶片基底径向即X方向入射到晶片基底后又分别反射到与入射光一一对应的PSD上，形成N个光斑；根据N个光斑的位置信号，计算晶片基底上任意两个入射点之间在待测基底沿X方向的曲率C<Sub>X</Sub>；根据N个光斑的位置信号，计算晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率C<Sub>Y</Sub>；其中，N为3以上的自然数；根据各C<Sub>X</Sub>、C<Sub>Y</Sub>的计算结果，得到基底的二维形貌。该方法包括该方法能够与高速旋转的石墨盘上的蓝宝石基底相适应。

主 权 项：1.实时快速检测晶片基底二维形貌的方法，其特征在于，包括以下步骤：令N束激光沿晶片基底径向即X方向入射到晶片基底后又分别反射到与所述入射光一一对应的PSD上，形成N个光斑，根据所述N个光斑的位置信号，计算晶片基底上任意两个入射点之间在待测基底沿X方向的曲率C_X，根据所述N个光斑的位置信号，计算晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率C_Y，其中，N为3以上的自然数，根据各所述C_X、C_Y的计算结果，得到基底的二维形貌。

关 键 词：基底 光斑 晶片基底  曲率  形貌  计算晶片  位置信号 入射点  待测  二维  蓝宝石基底  基底移动  快速检测  入射光 石墨盘  相适应  自然数 两个  入射 一种  反射  激光  公开  

IPC专利分类号：G01B11/24(20060101)